熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[の15乗]
比重:2.26
熱伝導率(W/m・K):0.92
使用温度範囲(℃):-40〜150
粘度(ペースト時)(Pa・s):85〜108
白色ペースト状
パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
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